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七、X-ray
1、而对于底部焊接的元件BGA、QFN类型,则要采用X-ray设备检验。
2、X-ray可检测BGA焊盘是否有连锡、短路、少锡、空洞等不良。
3、相比自动光学检验,X射线具备很强的穿透性。X射线透视图可以显示焊点厚度、形状及质量的密度分布,多角度对焊接品质进行确认。